SCS Инструмент для удаления полупроводникового экранирующего слоя

• Простая и точная регулировка лезвия для выполнения разреза на глубину от 0 до 0,16 дюйма (0-4 мм)

• Точность удаления полупроводникового экранирующего слоя достигается регулировкой с шагом в 0,002 дюйма

• Подходит для работы с кабелями разного диаметра от 0,31 дюйма

до 1,77 дюйма (8-45 мм)

• Диапазон в 2 дюйма для выполнения надрезов кабелей большего диаметра

• Возможность выполнения продольных и спиральных надрезов

• Возможность выполнения надрезов под прямым углом с заданными

значениями

• Компактная конструкция для простого использования и хранения

• Быстрая замена лезвия

• Простая установка на кабеле

• Патент заявлен

• Сделано в США